智能智造芯片级解决方案输出

产业分类:新一代信息技术 下一代信息网络产业 信息终端设备

  • 项目阶段:技术开发
  • 本轮融资阶段:天时轮
  • 入股方式:老股转让
  • 1个核心专利
  • 融资金额:500
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项目介绍

国际领先芯片级物联网开发应用组件及可交互式应用平台

应用场景

场景1:大健康芯片,保健仪器芯片,AI玩具行业,工业用芯片

技术优势

国际领先平台技术 WEB/HTML5/APP/小程序管理多个硬件 产品及研发成本大幅减少 多平台运作模式 设计输出制造商产品 C2M( 顾客对工厂)商店

研发团队

荣誉奖项

市场前景

中关云具有国际领先的尖端物联网、大健康芯片级硬件整体开发解决方案,及后台高级软件管理部分,并具有全部硬件专利发明权属及软件核心代码。

融资历程

1: 暂无

资金用途

团队建设及运营费用; 产品研发及推广运营; 日常维护及经营管理; 客情公关及不可预见;

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