面向应用垂直设计的人工智能物联网 SoC 芯片平台

产业分类:新一代信息技术 电子核心产业 关键电子材料

  • 项目阶段:
  • 本轮融资阶段:C轮
  • 入股方式:老股转让
  • 0 个核心专利
  • 融资金额:2000
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项目介绍

SoC的全称叫做:System-on-a-Chip,中文的的意思就是“把系统都做在一个芯片上”,如果在PC时代我们说一个电脑的核心是CPU,那么在智能终端时代,手机的核⼼心就是这个SoC。”

应用场景

场景1:智能物联网

技术优势

软件可扩展 可复用 可裁剪

市场前景

手机 SDR 专⽹网 无人机图传

入股方式:

老股转让: 8 %

融资金额:

2000 万

融资历程

1: 暂无

资金用途

团队建设及运营费用;日常维护及生产经营

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