第三代半导体材料/ 第三代半导体材料

美国
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氮化镓器件技术
2525:2011
宜普氮化镓
滚屏
项目信息

技术概要

技术名称
氮化镓器件技术
项目介绍
高产量、低成本、完全CMOS兼容制作工艺
发布方
总站
技术归属
美国
所属行业
新材料
技术原理
此项目氮化镓技术以及相关工艺已达到国际先进水平。随着国内云计算、大数据、移动终端和5G领域的快速发展，氮化镓技术以及相关元器件应用将逐步成为市场主流应用。所研发氮化镓六英寸和八英寸晶圆系列产品已达到国际标准，在氮化镓射频和电力电子领域拥有世界领先的工艺技术。高产量、低成本、完全兼容CMOS的制作工艺，是下一代5G移动网络的核心技术。市场刚性需求强烈。氮化镓相关产品将会是5G时代以及照明领域内应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品。中国现阶段没有掌握任何氮化镓晶圆生产以及产业化应用技术，基本全部依赖进口，对国内集成电路和照明行业发展将会是巨大的潜在风险，技术支持欠缺。完全可替代进口。本项目产品属国内首创，填补了国内空白，相比较国际大厂同类产品完全兼容，可直接替代，性能更优异。氮化镓产业化应用已经形成完整系列产品，上下游企业明确，通过替代现有进口产品可实现国产化替代。
技术指标
指标名称 数据
耐高温 200-300摄氏度
耐高压 200-1200V
高能带宽度 3.4V
频率 5-10MHZ
功率 大于50W/in3
应用场景
应用场景 场景需求
电力电子 数据中心电力传输系统
电力电子 大型工业设备电子控制系统
射频信号 5G无线通信基站
详细描述

专利信息

国家专利
专利名称 专利类型 专利号
国际专利
国际专利归属 专利号
13

技术概要

技术名称
宜普氮化镓
项目介绍
增强型氮化镓功率 晶体管技术
发布方
总站
技术归属
美国
所属行业
新材料
技术原理
氮化镓晶体管是一种宽频隙器件，与传统硅晶体管相比，由于具有卓越传导性能，因此在相同的导通电阻RDS(on)条件下可实现更小尺寸及更低电容。在开关应用中，增强型(常闭型) 的工作模式让功率设计师可发挥氮化镓器件的优势。电容及电感影响开关速度。小型并使用横向结构的氮化镓场效应晶体管(eGaNFET)具备超低电容，而同时它的LGA 封装则具低电感，使得我们在速度、电压过冲及振铃方面可实现前所未有的开关性能。零 QRR 也在高频时减少损耗。氮化镓场效应晶体管的开关性能可实现更高功率密度、更高频率、更高开关精确度、更高总线电压及更少电压过冲。这种技术可支持宽阔范围的不同功率及电压级。
技术指标
指标名称 数据
工作频率 6.78 MHZ
射频频率 2 GHZ
工作电压 低于150摄氏度
击穿电场 3.4V
应用场景
应用场景 场景需求
电源 无线电源应用
光学遥感应用 在大电流时实现短脉宽，相等如高解像度成像
负载点转换器 实现更高频及更好的瞬态反应
详细描述

专利信息

国家专利
专利名称 专利类型 专利号
国际专利
国际专利归属 专利号
35
需求介绍
需求在第三代半导体材料领域内具备核心技术的，光和电的转化方面性能突出，在微波信号传输方面效率更高，可以被广泛应用到照明、显示、通讯等各大领域。
极科百家

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  • 热评
  • 赵宁
    增强型氮化镓功率 晶体管技术
  • 赵宁
    需求在第三代半导体材料领域内具备核心技术的，光和电的转化方面性能突出，在微波信号传输方面效率更高，可以被广泛应用到照明、显示、通讯等各大领域
  • JasonChen 生物技术 新材料 信息网络
    以碳化硅(SiC) 、氮化镓( GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料称为第三代半导体材料.这些半导体材料都可以用吗
  • 郭霖 生物技术 新材料 信息网络
    能有广泛的应用空间和市场真的很重要
  • cadny 生物技术 新材料 信息网络
    希望真正走到产业落地，可以市场化。
  • 杨洋 光纤传送网和宽带信息网
    直写光刻技术，应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。直写光刻技术，应用于半导体/印刷线路板/IC封装。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和 工艺。直写光刻技术，应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产。
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  • 杨洋 光纤传送网和宽带信息网
    直写光刻技术，应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。直写光刻技术，应用于半导体/印刷线路板/IC封装。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和 工艺。直写光刻技术，应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产。
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  • 杨洋 光纤传送网和宽带信息网
    直写光刻技术，应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。直写光刻技术，应用于半导体/印刷线路板/IC封装。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和 工艺。直写光刻技术，应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产。
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  • 杨洋 光纤传送网和宽带信息网
    直写光刻技术，应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。直写光刻技术，应用于半导体/印刷线路板/IC封装。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和 工艺。直写光刻技术，应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产。
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  • 杨洋
    该整套技术采用高速高光技术、精密平台技术及深紫外曝光技术。三大技术中分别由倾斜曝光技术、二次成像技术、 高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术图形数据处理技术、精密微环境控制。
    2017-04-30 15:30
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    • 杨洋
      该整套技术采用高速高光技术、精密平台技术及深紫外曝光技术。三大技术中分别由倾斜曝光技术、二次成像技术、 高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术图形数据处理技术、精密微环境控制。
      2017-04-30 15:30
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      以上为精选评论
      • 杨洋
        该整套技术采用高速高光技术、精密平台技术及深紫外曝光技术。三大技术中分别由倾斜曝光技术、二次成像技术、 高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术图形数据处理技术、精密微环境控制。
        2017-04-30 15:30
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