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以碳化硅(SiC) 、氮化镓( GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料称为第三代半导体材料.这些半导体材料都可以用吗
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该整套技术采用高速高光技术、精密平台技术及深紫外曝光技术。三大技术中分别由倾斜曝光技术、二次成像技术、 高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术图形数据处理技术、精密微环境控制。
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该整套技术采用高速高光技术、精密平台技术及深紫外曝光技术。三大技术中分别由倾斜曝光技术、二次成像技术、 高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术图形数据处理技术、精密微环境控制。
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该整套技术采用高速高光技术、精密平台技术及深紫外曝光技术。三大技术中分别由倾斜曝光技术、二次成像技术、 高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术图形数据处理技术、精密微环境控制。