寻求一种IDC机房提供针对冷数据的低碳云存储解决方案/ 寻求一种IDC机房提供针对冷数据的低碳云存储解决方案

北京市
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项目信息

技术概要

技术名称
大数据冷存储技术
项目介绍
离线盘阵与数据库优化系统软硬件并发
发布方
总站
技术归属
北京市
所属行业
信息网络
技术原理

数据存储应用领域十分广泛,包含教育、医疗、金融、交通。中国存储市场在1200亿人民币左右,2020年中国数据存储市场,规模在5000亿人民币。目前IDC的能耗消耗率高,大量的老旧数据中心,由于当初设计的局限,改造十分困难;

技术指标
指标名称 数据
设备成本低 为传统设备的1/3
设备能耗低 为普通设备的3%-5%
应用场景
应用场景 场景需求
idc机房 存储
详细描述

技术面向用户

直接用户:PB数据级大公司

间接用户:IDC中心方案解决商

行业需求痛点

量级大,访问频次低,不能删,能耗高

甲方需求强,无成熟解决方案(磁盘解决繁琐)

技术解决方案

硬件:离线存储延时查询

服务器发布指令到fpga可编程逻辑和单片机à数据存储的磁盘从离线工作状态变为在线工作状态(有80秒的工作延时)

软件:数据库优化系统

数据分类到冷数据精准管理、访问、查询、归档

专利信息

国家专利
专利名称 专利类型 专利号
发明专利
国际专利
国际专利归属 专利号

技术概要

技术名称
项目介绍
发布方
技术归属
所属行业
技术原理
技术指标
指标名称 数据
应用场景
应用场景 场景需求
详细描述

专利信息

国家专利
专利名称 专利类型 专利号
国际专利
国际专利归属 专利号
需求介绍
寻求一种IDC机房提供针对冷数据的低碳云存储解决方案
极科百家

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  • 直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和 工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产。
  • 直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和 工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产。
  • 直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和 工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产。
  • 直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和 工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产。
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  • 该整套技术采用高速高光技术、精密平台技术及深紫外曝光技术。三大技术中分别由倾斜曝光技术、二次成像技术、 高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术图形数据处理技术、精密微环境控制。
    2017-04-30 15:30 15赞
    • 该整套技术采用高速高光技术、精密平台技术及深紫外曝光技术。三大技术中分别由倾斜曝光技术、二次成像技术、 高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术图形数据处理技术、精密微环境控制。
      2017-04-30 15:30 15赞
      以上为精选评论
      • 该整套技术采用高速高光技术、精密平台技术及深紫外曝光技术。三大技术中分别由倾斜曝光技术、二次成像技术、 高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术图形数据处理技术、精密微环境控制。
        2017-04-30 15:30 15赞