COB大功率智能照明技术

COB大功率智能照明技术

发布方:总站 广东省
  • 所属领域:
    先进制造
  • 项目阶段:
    推广阶段
  • 专利:
  • 合作价格:
    面议
  • 合作方式:
    市场对接
关注 分享 288次浏览 2017年09月25日 10:28:51

01技术详情

技术背景

COB(chip-on-board),是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,目前在球泡,射灯,筒灯,日光灯,路灯,工矿灯等灯具上应用较多。

技术介绍

发明专利“基于COB的大功率LED散热技术”被国家科技部鉴定为“国际先进”水平,主营大功率COB照明的技术开发以及节能升级应用服务,产品被列入2016年《国家发改委节能产品政府采购目录》、商务部《流通领域节能环保技术产品推广目录》。    

02技术优势

综合成本低: 通过新材料、新工艺应用,结合智能制造,COB灯具比模组LED灯降低20%-50%的间接成本。

能效高: COB(chip-on-board)技术有热阻低、光通量密度高、低眩光、发光均匀、光穿透性强等优势,优势明显。

寿命长: 本公司高品质大功率COB灯具,10年的设计寿命。

智能控制: 采用电力载波等技术,实现远程智能控制管理,量化节能指标,在二次节能的同时,减少光污染、降低碳排放量。

智慧城市入口: 高度集成“互联网+”和“大数据”以及多项高新科技,可实现微基站WIFI覆盖、视频监控、环境监测、信息管理、数据收集等功能,充分对接智慧城市建设需求。

03技术指标

指标名称 数据
光源功率(w) 100W(替换400W)
显色指数Ra 70~80
光源寿命(h) 30000

04应用场景

应用场景 场景需求
道路、机场、港口、码头、体育场馆 大功率照明

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