有机硅灌封胶

有机硅灌封胶作为一类重要的有机硅复合 材料,主要分为加成型和缩合型两类,具有热稳定性好、耐候性强、耐高低温、耐辐射、高透 光率等物理化学性能,通常有机硅灌封胶填充 在传热间隙,将热量传导至外壳或者散热器等, 可解决电子器件模块热量积累问题,提高散热 效率。

产业分类:新材料产业 新型功能材料产业 高品质合成橡胶

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产品参数

参数 价格
混合黏度 (c p s 2 5℃):1 5 0 0~5 5 0 0; 可操作时 (2 5℃):3 0~2 0 0mi n; 固化时间 (2 5℃):2 4h; 导热率:0  3~0  8W/(m·K); 密度:0  8 5~1  1 5g/ c m。

应用场景

场景1:军用车辆,导弹,舰船,航天器。

技术优势

暂无

研发团队

荣誉奖项

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