半导体碳化硅单晶材料

山东天岳公司可批量生产 2/3/4英寸高品质半绝缘和导电型碳化硅衬底产品,产品已经持 续供应中电集团等下游客户使用,成为世界上 少数几家高品质碳化硅衬底供应商之一。

产业分类:新材料产业 先进结构材料产业 高性能有色金属及合金材料

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产品参数

参数 价格
晶体直径:3英寸或 4英寸;微管密度:≤05个/cm2;翘曲度:≤45μm;表面粗糙度:≤05nm;X射线摇摆曲线半峰宽:≤30″。

应用场景

场景1:导弹,舰船,通信装备,电子对抗装备

技术优势

碳化硅单晶衬底材料是第三代半导体的代表,与第一代、第二代半导体材料相比,碳化硅具有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高电子饱和迁移速度等优异性能,使得基于碳化硅材料的电子器件具有耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、寿命长等特点,

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