治理盐碱化、沙漠化及石漠化土地/ 治理盐碱化、沙漠化及石漠化土地

北京市
发布方:总站
  • 0人参与直播
  • 0人参与投票
  • 0专家/机构讨论
  • 0群众围观
擂台PK倒计时:
0 0 0 0 小时 0 0 0 0
立即加入
项目信息

技术概要

技术名称
饲用构树产业化项目
项目介绍
饲用构树产业化项目简介
发布方
总站
技术归属
北京市
所属行业
农业技术
技术原理

在2015全国扶贫开发工作会议上,国务院扶贫办将构树扶贫工程列入我国十项精准扶贫工程之一,并组织成立了“杂交构树 产业扶贫”项目组。该工程采用中科院植物所杂交构树品种以及产业化技术,重点在全国贫困地区实施杂交构树“林-料-畜” 一体化畜牧产业扶贫。以及列入国家现代农业科技成果惠民科技示范工程以及北京首都百万亩造林乡土树种。

技术指标
指标名称 数据
消耗能 12.50MJ/kg
粗蛋白质 28.22%
赖氨酸 1.39%
蛋氨酸+光氨酸 0.58%
粗纤维 14.32%
价格 2800元/吨
应用场景
应用场景 场景需求
荒漠化地区 治理水土流失及阻止土地沙化
贫困地区 林-料-畜一体化畜牧产业扶贫
详细描述

杂交构树利用传统的杂交育种方式,通过太空搭载(神六、神七、 神八)育种,结合现代生物技术手段培育出具 有突出的抗逆性多用途速生树种,耐干旱、贫 瘠、抗盐碱,在种植当年即可砍伐,且次年萌生,可年收割多次,属丰产型树种。“杂交构 树”侧根更发达,其地表根系网络足以抵制地 表径流、治理水土流失及阻止土地沙化,能迅 速绿化荒山、荒坡、荒滩和盐碱地。杂交构树 是一种优质的畜禽饲料资源,蛋白质含量很高, 且富含多种微量元素。利用荒山荒地种植,采 伐构树加工成绿色生物饲料,发展生态养殖业, 既绿化了荒山、荒地,又能获得经济效益,一举两得。

该项目,以及陆续推出的其他各有特色的生物菌发酵,生物复合酶制剂技术,生物发酵床系统技术,以及项目实施,推广,将在国家贫困地区和更广泛地区内,解决饲代粮问题,脱贫致富问题以及食品安全和健康食品问题,将在诸多领域发挥模范标杆式的作用。该项目在国家扶贫办及各地扶贫领导小组的支持与带领下,将与国内外各大饲料企业横向联合,打造一张覆盖全国的高品质、非粮食性饲料种植—养殖—营销一体化的产业结构网。


专利信息

国家专利
专利名称 专利类型 专利号
发明专利
国际专利
国际专利归属 专利号

技术概要

技术名称
项目介绍
发布方
技术归属
所属行业
技术原理
技术指标
指标名称 数据
应用场景
应用场景 场景需求
详细描述

专利信息

国家专利
专利名称 专利类型 专利号
国际专利
国际专利归属 专利号
需求介绍
树种不仅可以治理盐碱化、沙漠化及石漠化土地,速生性强,而且其叶、杆、皮均有巨大的经济饲用价值,整株经生物发酵成饲料可以满足国内养殖业对蛋白质饲料的需求。
极科百家

百家点评区欢迎各位专家、机构发表自己对两项技术的点评

  • 热评
  • 直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和 工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产。
  • 直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和 工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产。
  • 直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和 工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产。
  • 直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。 具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和工艺。具有齐全的激光直接成像设备的生产、制造、检验和 工艺。直写光刻技术,应用于半导体/印刷线路板/IC封装。具有齐全的激光直接成像设备的生产。
关闭
  • 该整套技术采用高速高光技术、精密平台技术及深紫外曝光技术。三大技术中分别由倾斜曝光技术、二次成像技术、 高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术图形数据处理技术、精密微环境控制。
    2017-04-30 15:30 15赞
    • 该整套技术采用高速高光技术、精密平台技术及深紫外曝光技术。三大技术中分别由倾斜曝光技术、二次成像技术、 高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术图形数据处理技术、精密微环境控制。
      2017-04-30 15:30 15赞
      以上为精选评论
      • 该整套技术采用高速高光技术、精密平台技术及深紫外曝光技术。三大技术中分别由倾斜曝光技术、二次成像技术、 高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术图形数据处理技术、精密微环境控制。
        2017-04-30 15:30 15赞